高亮度LED封装器件扩建项目

来源：http://china.fengj.com/　网优设备网发布时间：2011/3/5文字选择：大中小

项目时间：2011/3/5
投资金额：9672万
所在地区：广东
项目进程：施工在建

亮度LED封装器件扩建项目，建设地点位于惠州市仲恺国家高新开发区东江高新科技工业园，建设规模(或建筑面积)5500.00 平方米，主要建筑物：生产车间、仓储区域等，产品名称：贴片式LED封装器件、直插式LED封装器件、大功率LED封装器件，占地面积3930.0 平方米，主要生产能力：年产7.54亿只，已审核备案，项目总投资9672万元，其中:土建投资1005.0 万元，设备投资6106万元；其中进口设备用汇：637.0万元(美金).

项目方联系方式

联系人：: 罗丽娇

联系方式：: 13728789670

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