公司拟投资20000万元建设年产双层多层印刷线路板72万平方米生产项目。项目建设地点为安徽省广德经济开发区PCB产业园内，西侧紧邻滨河路、南侧紧邻鹏举路，占地面积50002.5平方米，建筑面积60655.72平方米。项目分两期实施，本期实施一期工程，一期项目建成后，形成36万m2/a双面和36万m2/a多层印制电路板外层的生产能力。其中一期多层板内层生产安排在杭州新三联电子有限公司进行外协，内层完成后转广德新三联电子有限公司完成多层板的全制程加工。