项目名称:LED外延及芯片一期生产项目
建设地点:西安市航天基地神州六路333号
项目概要:项目总建筑面积22628.91m2,主体工程为1栋混凝土框排架结构生产厂房,辅助工程包括动力站、气站、生产用水房、化学品库、污水处理及消防水池、 发电机房及锅炉房。
主体工程生产能力为:年产10.7万片LED外延片及标准芯片,主要工艺包括研磨、清洗、光刻、老化、测试等工序。
项目名称:LED外延及芯片一期生产项目
建设地点:西安市航天基地神州六路333号
项目概要:项目总建筑面积22628.91m2,主体工程为1栋混凝土框排架结构生产厂房,辅助工程包括动力站、气站、生产用水房、化学品库、污水处理及消防水池、 发电机房及锅炉房。
主体工程生产能力为:年产10.7万片LED外延片及标准芯片,主要工艺包括研磨、清洗、光刻、老化、测试等工序。