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LED外延及芯片一期生产项目
来源:http://china.fengj.com/ 网优设备网发布时间:2012/6/7文字选择:
  • 项目时间:2012/6/7
  • 投资金额:
  • 所在地区:陕西
  • 项目进程:报批审批

项目名称:LED外延及芯片一期生产项目

建设地点:西安市航天基地神州六路333号

项目概要:项目总建筑面积22628.91m2,主体工程为1栋混凝土框排架结构生产厂房,辅助工程包括动力站、气站、生产用水房、化学品库、污水处理及消防水池、 发电机房及锅炉房。

主体工程生产能力为:年产10.7万片LED外延片及标准芯片,主要工艺包括研磨、清洗、光刻、老化、测试等工序。

项目方联系方式
联系人:
李松
联系方式:
13891851943
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