项目位陕西省西安市国家民用航天产业基地，总用地面积373596.26平方米。其中：建设用地面积22.2011万平方米。工程按照集成电路封装测试生产的工艺要求，采用先进的技术设备和动力设备，建设一条年封装58亿块集成电路的生产线。
集成电路封装生产线（二期）项目
- 项目时间：2009/9/23
- 投资金额：14.989亿元
- 所在地区：陕西
- 项目进程：报批审批
项目方联系方式
- 联系人：
- 张俊超
- 联系方式：
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