该项目建设规模及内容:园区一次规划,分期建设,总面积0.734平方公里。园区的四至范围为:半导体产业园一期东至西安西三环路,西至丈八八路,南至丈八路延伸段,北至西汉高速公路,规划区域面积0.227平方公里; 半导体产业园二期东至丈八八路,西至西汉高速公路,南至锦业二路,北至绕城高速,规划区域面积0.507平方公里。西安半导体产业园的规划期为5年,其中一期2年(2009—2010),二期3年(2011—2013)。
半导体产业园项目
- 项目时间:2009/12/16
- 投资金额:2500万元
- 所在地区:陕西
- 项目进程:拟定筹划
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