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年产30万平米多层及高密度印刷电路板(一期工程)项目
来源:http://china.fengj.com/ 网优设备网发布时间:2012/3/8文字选择:
  • 项目时间:2012/3/8
  • 投资金额:15000万元
  • 所在地区:
  • 项目进程:报批审批

广德宝达精密电路有限公司拟投资15000万元建设年产30万平米印刷电路板项目。项目建设地点为安徽省广德经济开发区PCB产业园内,西侧紧邻荆汤路、 南侧紧邻规划一路,北临北环路,占地面积20001平方米,建筑面积22099.04平方米。项目分两期实施,本期实施一期工程,一期工程建设规模为年产 18万平方米多层及高密度印刷电路板。

项目方联系方式
联系人:
沈剑祥
联系方式:
18792255669
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